20A整流桥型号的其中一款比较常用型号为RS2006M所用的测试设备都是台湾冠魁的测试设备，严格按照出口台湾、欧美的安规标准出货的。封装采用上乘的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，能耐高温，抗摔、抗击打能力强。印字采用镭射激光打字，字迹清晰，大大提高了生产效率，缩短了出货周期，环保不褪色。
它的电性参数为电流20A，电压800V。封装为DIP-4这款整流桥的芯片是采用台湾进口玻峰GPP工艺扩散大芯片，台湾健鼎一体化设备测试线，确定每一颗产品出厂都合格，稳定性、一致性强。采用无氧铜材料，导电性能好。引脚厚度升级，厚度达0.71mm，可以长时间持续工作不发热。
这款整流桥的具体电性参数：
其芯片尺寸是140MIL，是一款*薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流
（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4
颗芯片组成。它的电性参数是：正向电流（Io）为20A，反向耐压为600V，正向电压
（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
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